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Un nouvel investissement pour les filières Technologiques

Publié le lundi 24 février 2014 par Luc Channelliere
Modifié le 30 mars 2016


Laser

Découpe Laser

La filière technologique du lycée s'est dotée dernièrement d'une machine à découpe laser. Cette machine de découpe utilise un faisceau laser pour découper ou graver des matériaux légers.

 
 

Ce nouvel équipement vient compléter les imprimantes 3D déjà existantes au sein du laboratoire de prototypage rapide du lycée. Elle permettra de découper différentes matières comme le carton, le médium, le plastique, le plexiglas sur des épaisseurs allant jusqu'à 6mm. Son laser permet une précision de coupe au 1/10 de mm.

Cette découpe laser sera utilisée dans le cadre des projets des élèves dans les différentes filières scientifiques ou technologiques (bac S SI, STI 2D, BTS CPI).

En STI 2D, la mise en œuvre des maquettes d'architecture, le prototypage de pièces ou tout simplement les gravures pourront être réalisés. Son utilisation permettra essentiellement des productions unitaires ou en petites séries. On peut appliquer la découpe laser dans la personnalisation d'objets (lecteur mp3, portable, objets publicitaires ...), dans la fabrication de pièces de robots ou de châssis, dans la réalisation de pochoirs, etc…

Aujourd'hui, l'intérêt pour l'établissement réside dans la possibilité de répondre aux besoins de l'industrie, en permettant aux élèves de modulariser ou maquetter les plans de définition proposés par les entreprises. Ce transfert de technologie a tout son sens dans le rapprochement des élèves aux exigences de l'industrie.

 

Nous reviendrons vers eux lors du lancement des premières pièces d'études.

 

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